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复合钻石

热导率 (w/mk) 600
热膨胀系数 20°_300° 3.00
热扩散率 (cm/s) 3.20
密度 (g/cm3) 4.12
杨氏模量 841
比热容量 (J/cm3k) 1.90
电阻率 (Ω⋅cm) 0.015

概述

复合钻石


复合钻石材料(CD)是一种热导率高达600 W/mK的高导热基底材料,其热膨胀系数(CTE)为3.00 ppm/K。它适用于小型热源设备,如激光二极管(LD)、激光二极管阵列(LDA)和高功率微电子器件。

这种材料可以抛光至高表面质量和平整度。由于我们的高精度激光切割工艺,我们可以满足激光二极管和 LDA 的边缘质量需求。我们提供各种薄膜金属化材料,包括满足高级焊接需求的基本 Ti/Pt/Au 和 AuSn 材料。


特征

  • 标准可用材料厚度:0.30±0.025(mm)
  • 器件侧表面质量:Ra<100nm
  • 表面质量,基材侧:Ra<600nm
  • Au金属化配置:Ti/Pt/Au(100/120/1000nm)
  • 焊料金属化配置:
    Ti/TiN/Ti/AuSn (80/20)/Au (40/120/40/3000/50 nm)
    Ti/Pt/AuSn (75/25)/Au (100/120/3600/50nm)
  • 典型的平整度规格: 5μm/10mm
  • 其它厚度/配置也是可能的。